做一个思路，有借鉴意义。

若是成了，那就再好不过，弯道超车都有可能。

届时，王逸都是大功一件。

没办法，造晶圆厂可以，研发芯片也可以，但研发光刻机，王逸真办不到。

太难了。

只能把自己知道的思路都说了，多少提供点帮助。

若是光刻机厂建成，国产euv突破，那就再好不过。

但若是突破不了，也没有办法，只能用duv光刻机多重曝光技术，凑合着来。

至于国产duv光刻机，现在官方大力扶持，最快也得四五年才能研发成功。

王逸的晶圆厂一期今年年底就能建好，根本等不了。

还得先订购阿斯麦的duv光刻机啊！

阿斯麦的光刻机都得提前一年左右订购。

2012年年初订货，2013年年初交货就不错了。

届时正好晶圆厂交付，到货直接安装调试。

所谓兵马未动，粮草先行。

半导体大牛和技术人才，现在就得着手招聘了。

今年一年的时间，招聘人才，组建班底，然后进行65nm制程研发。

刚开始，王逸不想步子太大，就从65nm开始，一步一个脚印，慢慢来。

等到明年晶圆厂调试好后，明年年中，或者下半年，开始试产65nm。

2013年年底前成功量产65nm芯片，就算成功了。

当然，和帝都对赌协议，是2014年年底前投入设备超过170亿，并成功量产65nm就行。

时间非常充裕。

起步阶段，讲究稳扎稳打，不用太过激进。

等后期兵多将广，架构成熟，就可以跨代研发了。

像是前世的三星，在落后台积电的状况下，有了梁老的加