涂氧化锌，作为第一层传输层；

旋涂pfn-br，作为第二层传输层；

旋涂不同厚度的j4:pcbm:idic-m，作为底电池有效层；

旋涂m-pedot，作为第三层传输层；

旋涂氧化锌，作为第四层传输层；

旋涂不同厚度的pce10:ieico-4f，作为顶电池有效层；

蒸镀三氧化钼，作为第五层传输层；

蒸镀银，作为电极。

这是之前经过优化后得到的最佳加工工艺，许秋直接套用过来。

毕竟现在只是将idic-4f更换为idic-m，传输层方面的加工工艺大概率不会存在很大的差异。

一直忙活到晚上十点多，许秋终于完成了新的一批idic-m体系叠层器件的制备与性能测试，最高效率达到了14.67%。

同时，模拟实验中的idic-m体系的初步摸索结果也出来了，最高是14.97%，还有不小的上升空间。

而idic-4f体系的结果，经过这些天的多次优化，目前已经达到了15.32%，上升空间并不大。

虽然这批idic-m体系的叠层器件效率，暂时没有idic-4f体系的高，但许秋也不是很在意。

他本来也不指望只靠制备一次器件就实现效率突破，这次尝试，主要是为了验证自己的思路有没有问题。

现在仅仅是初步尝试，idic-m的体系就已经做出了与idic-4f相当的器件效率，说明当前优化的思路大概率是正确的。

也就是说，有很大的几率能把叠层器件效率上限，再往上提升一些，或许能够达到15.5%以上。

至于能不能上16%，这就要看运气了。

完成了现实中的初次尝试，剩下的工作，许秋主要还