是突破性的思路，而且与台积电封装技术的强项完美契合。

蔡力行捕捉到刘英达眼神的变化，趁热打铁：“英达，你想想看，苹果、高通他们，只是在现有的框架内提需求，要求我们优化工艺，他们不会，也没有能力提供像photonlink这样能倒逼我们封装技术进行革命性升级的设计！”

他的语气带上了一丝技术决策者特有的兴奋，激动地说道：“严总和幻神，他们敢想敢做！和他们合作，不是我们单向输出技术，而是双向赋能，共同突破极限！一旦成功，我们将一起定义高性能ai芯片的封装新标准！台积电的名字，将刻在超越摩尔定律的下一个里程碑上！这难道不是我们技术人梦寐以求的吗？”

蔡力行走到刘英达身边，声音低沉而有力：“至于风险控制，这正是我们需要坐下来详细规划的地方，专利共享可以设计交叉授权和严格的防火墙机制，确保核心工艺机密不外泄；开发资源，幻神的溢价订单足以支撑，技术安全，由你我亲自把关，制定最严密的合作流程；英达，这是一次将台积电封装技术推向无人能及高度的战略机遇！值得你我联手，为台积电赌一把未来！”

刘英达看着白板上那融合了幻神创新和台积电工艺潜力的蓝图，又看了看身旁目光灼灼的蔡力行和充满自信的严飞。

作为技术负责人，他深知蔡力行描述的愿景意味着什么——那是技术巅峰的荣耀，严飞提出的photonlink，也确实提供了一个前所未有的技术突破口。

他心中的坚冰在技术前景的炙烤和ceo的全力背书下，开始融化，他长长地吸了一口气，眼神中的抗拒被一种技术挑战者的锐利取代：“蔡总，严总…这个photonlink协议，我需要看到完整的理论模型和初步仿真数据。”

“还有，关于专利共享的具体范围、防火墙的设计细节、联合开发团队的权责划分…这些，都