转速都大了无数倍，芯片的利用率也瞬间飙升至99%，操作变得十分卡顿，但是，没有死机。

“真的可行？”纪弘不禁一喜。

显然，他高兴的太早了。

足足一天一夜，“嗡嗡嗡嗡”的声音没有停过，但是结果结果还是没有出来，直到整个立体芯片的温控系统似乎难以承受它该有的负荷，终于宕机了。

但是这次的尝试并不是全无成果：

它包括对于光刻机【立体光刻】概念的改造，【层叠芯片立体化生产工艺】的设计，【高密度方体芯片封装方案与技艺】的设计等等等等，都露出了一些蛛丝马迹。

【注：方案或设备的名称来自纪弘，是根据ai生成的方案、结果或者设备的用途来命名的。】

仅仅是这一天的推演，就带来了几十种新的设备和方案，需要一一的制造出来才能进行下一步。

制造的基础虽然是现有的机器，比如光刻机，但是，需要一代一代的迭代，就像工业母机那样，不断的提升精度，制造更强大的母机，再提升精度，如此循环，最后才能达到效果。

而这个过程，即便有现成的方案，也不是短时间内能够完成的。

纪弘默默的点头，对此，他也能够理解——推演只要算力够强，那就可以够快，甚至几十上百年的研究，都可以在几个小时内推演完成。

但是制造的迭代，那必须要一步一步的来进行——甚至，基于类思维ai，甚至完整版本类思维ai的智慧工厂也需要慢慢提上日程。

“这还需要进步的谋划。”纪弘点了点头，实体产业的投资总是缓慢的，不可能像ai出方案这样迅速。

“现在的工业和科技水平一下子将芯片搞到这么小很难，那就简化一点儿，降低点儿难度。”

纪弘也不贪心，现在三米乘三米再乘三米大小的芯片实在是太大了，缩