拥有多大tb级的容量。

再有就类似于华为的那项芯片层叠技术，它是为了解决制程不够这个问题的。

不管是存储芯片的层，还是芯片堆叠，他们的目的都是为了单位面积内的更多晶体管数量。

华为的这种芯片堆叠，层与层之间并没有什么联系，甚至可以看作是两片芯片物理上叠在了一起，甚至，层与层之间是完全要隔绝要绝缘的。

而存储芯片的层，层与层之间虽然有联系，但是他们之间的联系是统一规则、设计一致的，那么直接往上堆就可以，甚至可以做成几百层都没关系。

但多维融合芯片的架构则完全不同，它不仅需要的层数多，而且层与层之间也需要非常多的联系—这种联系是需要实现某种设计理念或功能的，结构非常的繁琐且复杂。

如果说现在的芯片是一个平面的话，那三维融合芯片的架构就完全是立体的，而且是不规则立体。

如果按照现在的芯片设计和生产法方案，那对制程和工艺的要求绝对是无与伦比的，想要做到这些简直就是天方夜谭，可以说根本就没有任何晶圆厂能够做到。

纪弘也是有过这样的想法：我能不能自己先搞一个样品芯片，哪怕很大都没关系，一个芯片就一个厂房那么大都行，先验证一下理论是否可行，解决有无的问题再说。

“行，绝对行！”徐君听了纪弘的需求，立即表态。

不说这东西本身就可以作为实验性质的工厂，哪怕不是，土地性质的更改很麻烦，但如果有确实需要，也不是完全不能改，这个时候，卷耳智能科技的需要就可以是确实需要。

更何况，这一听就是高端芯片甚至是超高端芯片的东西啊，落地河州，以往那是求都求不来的，这机会哪能放过，必须不设限度的予以支持！

“你看看看中哪儿了，我回去就给你走程序。”徐君当即表示：“给