旗舰芯片，用来替换xphone 1pro、星逸平板x1pro、星逸电视的英伟达四核tegra 3。

而明年就只能定位中端芯片，压制骁龙400，用于无界千元机。

芯片更新换代，就是这么快，一年掉一档。

至于骁龙600，则由28纳米的鲲鹏700去压制！

鲲鹏700不集成基带，干不过骁龙800，但碾压骁龙600，还是没压力的。

再加上鲲鹏700不集成基带，性能强大，支持4k解码，大可以用于明年的高端星逸电视4k版！

还有明年的星逸平板x2pro，也可以升级鲲鹏700。

至于明年的高通旗舰soc骁龙800，就只能看鲲鹏900的进展了。

虽然都比高通慢了一步，但是没办法，星逸半导体毕竟是后起之秀，能做到这一步，已经很好了。

幸好德州仪器放弃移动芯片业务，王逸直接承接了德州仪器的大量研发工程师，半导体大牛，专家，相当于站在德州仪器的肩膀上发展，自然快了很多。

若是没有提前布局，没有挖来德州仪器的大牛和研发工程师团队，星逸半导体慢慢发展，还不知道要多久。

自己研发的话，最起码第一代芯片大概率和华为的k3v2一样，难成大器。

王逸算是走了捷径，不仅接手了德州仪器的cpu、gpu研发大牛和团队，还收编了威盛的基带研发团队和55nm基带技术。

40纳米的翼龙2800基带之所以能进展迅速，就是基于威盛55纳米基带技术研发出来的。

有了两大团队的技术和研发专家，再加上王逸雄厚的财力支持，大力挖人，这才进展迅速！

只能说天时地利人和，都让王逸占了。

碰巧了德州仪器要放弃移动芯片研发，碰巧了威盛也放弃了