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等2014年，再推出4g基带芯片，也不晚。

何况4g基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。

说白了，2014年之前，还是3g手机的天下。

2014年国内4g刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4g，其他手机还是3g。

像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4g的。

星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。

按照王逸的计划，2012研发出的28nm 3g基带+芯片。

2013年研发出的28nm 4g基带+芯片。

就已经完成既定目标！

2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成cpu、gpu、基带等模组的soc系统芯片，和高通竞争。

高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。

星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。

最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的soc芯片！

如今基带研发精锐也已经齐备，soc芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。

结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。

若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！

若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……

王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：

“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！”

“王董，放心，我们一定努力！”

“不会让您失望！”

两人纷纷开口，他们压力也很大，可没有退路。

威