在芯片性能方面，大泽的产品似乎跟台省积体电路没法相提并论。

但大泽拥有‘取代针脚的石墨x贴片’技术，可以将芯片与载板之间的传输效率提升100~1000倍。

当然，提升多少倍只是一种形容，传输效率要看芯片结构。

而大泽芯片的结构，与台省积体电路代工的芯片相同，却采用了n大n小封装技术。

也就是3500万晶体管+3500万，名曰两大，接着再分配三块或六块500万~1500万晶体管的小芯片，提升利用率。

当芯片内部的利用率提升上去，再加上石墨x贴片的辅助，拥有8500万~1.4亿晶体管的120nm制程工艺的芯片，完全超越了拥有5500万晶体管的90nm，甚至堪比‘处于实验室阶段，暂时无法商业化’的65nm制程工艺。

如此，大泽碾压台省积体电路。