的‘多核架构’技术，又称‘多核心多线程’，比如双核四线程、四核八线程。

该技术跟自家的‘叠加芯片’类似，但ibm是从芯片设计层次，把两个逻辑单元并列在一起，同频率工作，加快数据处理，制造难点是光刻和刻蚀，降低了封装门槛。

与之对应，因特尔也公布了‘多核架构’技术，与自家的‘一大三小’有些类似，但因特尔是把两个芯片并列在一起，额外增加两条并行的数据传输通道，同样降低了封装门槛，取名‘多芯片多线程’，简称与ibm相同，比如双核四线程、四核八线程。

但芯片架构的设计，不是一蹴而就，ibm至少需要半年时间才能推出‘多核芯片’，至少需要一年时间才能拿出‘产品’。

因特尔更慢，至少需要1年时间才能推出‘多核芯片’，至少需要2年时间才能拿出‘产品’。

总的来说，不影响自家的业务。

并且，从架构层次提高数据处理速度，过于依赖制造工艺，虽然降低了功耗，却增加了制造难度，导致成本上涨。

而自家从封装层次提高数据处理速度，对制造工艺要求不高，难点是封装工艺，只要自家在封装领域不涨价，自家的优势就不会消失。

至少某些不采用ibm芯片和因特尔芯片的小厂，为了确保市场竞争力，会越来越依赖自家。

徐飞翻看完相关评论，点开第三个热点话题。

今天，某位网络知名人物，怀揣个人的戴尔笔记本，根据ccc网络定位的戴尓官方售后服务店，维修不小心磕碰到的硬盘。

官方售后检测之后，认定这是一台进口戴尔笔记本，更换硬盘需要1500红钞。

网络知名人物当场拿出发票，以及戴尔官网的硬盘报价，说明这是国行，不是进口货，而戴尔官网的硬盘只需要500红钞。

戴尓官方售后指着