两者结合，抗干扰能力也就越强。

另一个大问题。

之前给充电宝制造的720p屏幕，在5寸大小的面积内，容纳了30万颗pn结。

换算到模拟芯片，轰出30万组电路图，大概5英寸。

如果轰出300万，3000万，3亿个电路图……

这个芯片的面积，得多大？

所以，需要通过基础生产线自带的电脑，加强密度。

而pn结排列紧密，整体面积越小，代表工艺越先进，兑换基础生产线需要的能量，也就呈几何式增长。

徐飞算了算，300万颗pn结，需要1000亿能量。

3000万颗pn结，需要1万y能量。

3亿颗pn结，10万y能量……

最近半年，虽然兑换了许多生产线，又增加了许多实验室，构成了2座科研所。

但产业在极速扩大，天南地北都有分厂。

目前积攒的能量，已经达到8000亿。

如果兑换300万颗pn结生产线，轰出300万组电路图的模拟芯片，性能大概相当于96年的数字芯片。

足够国产电脑、国产手机使用。

而如果再等俩月，兑换3000万颗pn结生产线，依旧落后于海外的数字芯片。

并且，海外科技也在高速发展，明年数字芯片有可能突破2亿晶体管。

尤其模拟芯片需要招募模电人才，如果pn结过多，意味着电路图过多，设计周期也会直线上升。

因此，消耗1000亿能量兑换300万颗pn结生产线，最适合过渡。

剩下的能量，等待造船厂立项，用于暴战舰。

等哪天能量充足，直接越过3000万颗，3亿颗，咱直接搞出30亿颗pn结，赶超海外，顺便再制裁海外光刻