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第二百三十一章 芯片进度(3 / 4)

的设计方案,伏羲芯片的双核版,就是给电脑使用的芯片;而单核版,就是给手机使用的。

这种设计方向,其实就是为了减少研发电脑芯片的时间,实现一芯多用的目的。

其实这也是未来的方向,随着芯片集成度越来越高,集成的晶体管数量越来越多,电脑芯片和手机芯片的界限,也会越来越模糊。

另外cpu和gpu之间的融合,也是一种大趋势。

要不是时间太短,龙图腾肯定会涉及cpu和gpu一体化的芯片,这种芯片英特尔、arm都有尝试过。

现阶段的配套芯片中,仅次于cpu的gpu,还没有设计完成,这个项目并不是龙图腾一家负责的,而是由龙图腾、华为、紫光合作,共同研发gpu。

黄修远翻了翻联合gpu的研发进度,发现只完成了85%左右,按照项目负责人的汇报,预计在今年年底完成初稿设计。

这和他计划明年三月份,推出龙图腾的手机,以及电脑的计划,有一些冲突了。

不过研发工作的事情,有时候确实不能强求,他拿起电话,给张维新打过去。

“喂,维新。”

“董事长,有什么吩咐?”

“联合gpu的进度有些跟不上来,你去考察一下,加大扶持力度,从cpu项目组调一部分研究员过去。”

“明白。”

挂了电话。

黄修远站起来,伸了伸懒腰。

目前芯片研发已经进入冲刺阶段,采用22纳米的伏羲cpu,将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7,就算是台积电、三星所谓的28纳米,也不会伏羲cpu的对手。

更何况,黄修远了解台积电和三星,这个两个公司的28纳米工艺,多少是存在水分的。

从未来的目光来看,台积电、三星的加工工艺,虽然在12

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